1、 SPG50K和SP系列的頻率范圍是一樣的，但SPG50K的性能要明顯優(yōu)于SP系列設(shè)備；
  2、 感應(yīng)圈上的最大電流： SPG50K系列明顯大于SP系列，比如SPG50K-25B設(shè)備，感應(yīng)圈上的最大電流為1350A， SP-25BD的最大電流只在900A；這個性能在感應(yīng)圈匝數(shù)少和加熱銅，鋁等感應(yīng)負(fù)載比較輕的應(yīng)用時非常有利。對于加熱有色金屬，或者負(fù)載輕的加熱用途，其性能明顯優(yōu)于SP系列設(shè)備。
  3、 高頻下的性能：SP系列設(shè)備受限于技術(shù)本身，所以真正的使用頻率推薦在50KHZ左右，頻率高于60KHZ時，就開始對設(shè)備進(jìn)行自動降功率保護(hù)，而SPG50K系列可以滿功率在80KHZ以下工作；
  4、 關(guān)于低頻下的性能： SP系列設(shè)備由于變壓器電壓高，低頻時易造成磁芯飽和而無法工作。 SPG50K系列設(shè)備完全沒有這個問題；
  5、 功率損耗方面： SP系列高頻變壓器的尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于SPG50K系列設(shè)備的高頻變壓器，造成鐵芯、原邊和付邊上的損耗也明顯增大。
  6、 工作可靠性方面：SP系列高頻變壓器上的電壓高達(dá)3000—7000V，比較容易造成變壓器打火；SPG50K系列解決了這個問題，使設(shè)備可靠性大大增加。另外SPG50K設(shè)備調(diào)壓電路也采用軟開關(guān)，也大大降低了調(diào)壓電路的工作可靠性。
  7、 負(fù)載匹配方面：SPG50K系列設(shè)備都有4級匹配抽頭，容易實現(xiàn)負(fù)載匹配，易于適應(yīng)多種材料，多種加熱負(fù)載，實現(xiàn)最佳加熱效果。

這種產(chǎn)品適合于很多加熱用途，如：

（1）大小齒輪、大小軸等零件熱處理

（2）各種材料透熱成型 

（3） 銅觸點等件焊接

（4）各種材料熔煉等
此系列設(shè)備結(jié)構(gòu)采用我公司第三代逆變控制技術(shù)，在使用常規(guī)IGBT器件的基礎(chǔ)上， 使設(shè)備能在30～80KHZ的輸出頻率內(nèi)穩(wěn)定工作，而且設(shè)備可靠性高。

帶計時功能的優(yōu)點及應(yīng)用：   

  1、 加熱功率、加熱時間、保溫功率、保溫時間分別獨立可調(diào)，可在一定程度上有效地控制加熱曲線和加熱溫度；
  2、 應(yīng)用于重復(fù)性高的工件加熱和快速加熱；
  3、 應(yīng)用于釬焊中時，采用快速加熱和保溫功能相結(jié)合，既實現(xiàn)快速加熱，同時又可在釬料熔化時進(jìn)行保溫，使焊料充分鋪展；

 

分體式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點及應(yīng)用：  

  1、 在分體式設(shè)備中，高頻電源（主機(jī)）與高頻變壓器（分機(jī)）分離，主—分機(jī)間連線2米長；
  2、 應(yīng)用于環(huán)境很差的工作場所，可以將主機(jī)封閉在干凈的空間，大大減少主機(jī)的維修率，增加設(shè)備的可靠性；
  3、 應(yīng)用于流水線作業(yè)或成套設(shè)備中，小分機(jī)占用較小的臺面空間，容易移動；

工作原理及結(jié)構(gòu)特點

此系列設(shè)備采用串聯(lián)諧振電路，諧振后通過高頻變壓器輸出低電壓、大電流的高頻電源。諧振結(jié)構(gòu)如圖：



    此系列設(shè)備采用IGBT功率器件和我公司第三代變流控制技術(shù)---雙調(diào)控變流控制技術(shù)。在這種技術(shù)中，功率和變頻獨立調(diào)控，采用IGBT開關(guān)器件和非晶態(tài)電感構(gòu)成高頻斬波電路調(diào)節(jié)功率，采用IGBT串聯(lián)諧振及頻率自動跟蹤技術(shù)獲得精確的軟開關(guān)控制逆變過程，使設(shè)備在大功率下的工作可靠性大大提高，使得設(shè)備在大功率領(lǐng)域得到了發(fā)展，100%設(shè)備暫載率得以實現(xiàn)。
    此系列設(shè)備中，諧振電容串聯(lián)在高頻變壓器付邊，所以高頻變壓器上電壓低，大大降低了由于高壓引起的絕緣和打火問題，使設(shè)備的工作可靠性大為提高，同時高頻變壓器體積小，重量輕，損耗低。